FPCB軟硬結(jié)合印制電路板的制作方法，先將硬質(zhì)基材貼合在單面軟電路板背面，再在單面軟電路板背面覆設(shè)導電材料層片，在適當位置處鉆設(shè)導通孔并對該導通孔孔壁進行金屬化處理，然后在導電材料層片和單面軟線路板正面導電層進行電路蝕刻。本技術(shù)方法用一次鉆設(shè)導通孔、黑孔和鍍銅的過程實現(xiàn)了硬質(zhì)基材表面電路與單面軟線路板正面的導電層之間、金手指與單面軟線路板正面的導電層之間的電性連接，使得工序簡化，工作效率提高，采用單面軟線路板代替雙面軟線路板同時也節(jié)約了成本;還可采用一次蝕刻過程以進一步簡化工序。