由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應(yīng)性，從而促使了PCB板電鍍技術(shù)的長(zhǎng)足進(jìn)步。在PCB多層線路板電鍍時(shí)，有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析越來越復(fù)雜，化學(xué)反應(yīng)過程越來越精確。

　　但即使如此，PCB多層線路板電鍍時(shí)仍然會(huì)不時(shí)的出現(xiàn)板邊燒焦的問題發(fā)生，那么問題發(fā)生的根源是什么呢?

　　PCB多層線路板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因大致是：

　　(1)電流密度太高

　　每種鍍液有它最佳的電流密度范圍。

　　電流密度過低，鍍層晶粒粗化，甚至不能沉積鍍層。電流密度提高時(shí)，陰極極化作用增大，從而使鍍層致密，鍍速升高。但電流密度過大，鍍層會(huì)被燒黑或燒焦;

　　(2)錫鉛陽極太長(zhǎng)

　　陽極過長(zhǎng)而工件過短時(shí)，工件下端電力線過于密集，易燒焦;水平方向上陽極的分布遠(yuǎn)長(zhǎng)于工件橫向放置的長(zhǎng)度時(shí)，工件兩頭電力線密集，易燒焦。

　　(3)錫鉛金屬含量不足

　　金屬含量不足，電流稍大，H+易乘機(jī)放電，鍍液本體擴(kuò)散與電遷移速度變低，從而導(dǎo)致燒焦情況發(fā)生。

　　(4)添加劑不足

　　簡(jiǎn)單鹽電鍍時(shí)，若添加劑加入過多，吸附產(chǎn)生的添加劑膜層過厚，主鹽金屬離子難于穿透吸附層放電，但H+是體積很小的質(zhì)子，易于穿透吸附層放電析氫，鍍層容易燒焦。另外，添加劑過多還有其他副作用，所以任何添加劑、光亮劑都必須堅(jiān)持少加勤加的原則。

　　(5)槽液循環(huán)或攪拌不足

　　攪拌是提高對(duì)流傳質(zhì)速度的主要手段。采用陰極移動(dòng)或旋轉(zhuǎn)，可使工件表面液層與稍遠(yuǎn)處鍍液間出現(xiàn)相對(duì)流動(dòng);攪拌強(qiáng)度越大，對(duì)流傳質(zhì)效果越好。攪拌不足時(shí)，表面液流動(dòng)不均，從而導(dǎo)致鍍層燒焦。

　　另外，導(dǎo)致燒焦情況的原因還有

　　有機(jī)物污染;金屬雜質(zhì)污染;鍍層中鉛量過多;陽極泥落入槽內(nèi);氟硼酸水解產(chǎn)生氟化鉛粒子的附著