簡而言之，PCB板上的壓在焊盤上的孔都可以稱之為盤中孔。一般來說盤中孔的直徑不能大于0.5mm，否則貼片時錫膏會流入孔中，或者助焊劑流入孔中加熱過程中產(chǎn)生氣體，導(dǎo)致器件與焊盤的連接強(qiáng)度不夠 出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。

　　對于盤中孔塞孔最難控制的就是孔內(nèi)有錫珠或油墨上焊盤 , 也就是所謂的爆油現(xiàn)象我們公司有些客戶對阻焊上焊盤及外觀要求是非常嚴(yán)格的， 其中生產(chǎn)板中就有要求盤中孔塞孔 , 而我們在此之前生產(chǎn)此板時最難控制的是固化或噴錫后產(chǎn)生的爆油問題導(dǎo)致阻焊上焊盤和孔內(nèi)錫珠問題。固化或噴錫是塞孔油墨溶劑揮發(fā)及樹脂收縮的一個過程 , 因此控制不當(dāng)也就最容易產(chǎn)生孔內(nèi)錫珠或爆油現(xiàn)象。