PCB線路板是所有電子產品中必須要用到的物件，噴錫線路板是大多用戶選擇的一種工藝，在后續(xù)PCBA加工接焊過程中，助焊劑的性能直接影響到焊接的質量，那么常見的線路板焊接不良因素有哪些?

　　1、存放時長 - 對于存放PCB板地方一定要選用干濕度合適的倉庫，PCB線路板成品光板采用真空包裝，如若真空包裝發(fā)生破損，從理論上來講噴錫板放置的時長為一個月，焊接性好的PCB板為2天(存放時長超過30天的建議返回PCB廠，用特殊藥水進行清洗及烤板，烤板時長60分鐘，參數為150%)

　　2、生產過程 - 在PCB板完成噴錫工序后，操作人員都要求員工配戴防靜電手套，原因是手指干液或污漬直接接觸板面，會導致表面氧化，假如造成不良產品，且不規(guī)則呈現(xiàn)的情況下，測試及上錫實險都是很難展示出來的(所以說線路板制作廠家對于生產車間環(huán)境及技術人員操作要求都非常嚴可的)

　　3、翹曲產生的焊接 - PCB板元器件在焊接的過程中會發(fā)生翹曲，如果線路板上下部分溫度不一樣可能會發(fā)生應力變形而產生虛焊、短路等缺陷，相對過重的PCB線路板本身就會產生翹曲，印刷線路板時一般的PBGA器件距離約0.5mm，

　　4、物料采購 - 有少數PCB廠家可能存在壓縮成本，回收錫或者含量不穩(wěn)定的貨源(在選擇線路板廠家時，建議客戶謹慎選擇單價極低的PCB供應商)

　　5、錫爐的保養(yǎng) - 關于阻焊未干、字符未牢固的線路板板面都會產生脫落，錫爐沉積，高溫蒸發(fā)造成表面沾附的問題，都是因為錫爐未按時除渣清理，所以錫爐的按時保養(yǎng)非常重要。