發(fā)布日期：2020年06月05日 瀏覽次數(shù)：
FPCB軟硬結(jié)合印制電路板的制作方法，先將硬質(zhì)基材貼合在單面軟電路板背面，再在單面軟電路板背面覆設(shè)導(dǎo)電材料層片，在適當(dāng)位置處鉆設(shè)導(dǎo)通孔并對(duì)該導(dǎo)通孔孔壁進(jìn)行金屬化處理，然后在導(dǎo)電材料層片和單面軟線路板正面導(dǎo)電層進(jìn)行電路蝕刻。本技術(shù)方法用一次鉆設(shè)導(dǎo)通孔、黑孔和鍍銅的過程實(shí)現(xiàn)了硬質(zhì)基材表面電路與單面軟線路板正面的導(dǎo)電層之間、金手指與單面軟線路板正面的導(dǎo)電層之間的電性連接，使得工序簡(jiǎn)化，工作效率提高，采用單面軟線路板代替雙面軟線路板同時(shí)也節(jié)約了成本;還可采用一次蝕刻過程以進(jìn)一步簡(jiǎn)化工序。
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