發(fā)布日期：2019年12月23日 瀏覽次數(shù)：
1.概念
將客戶PCB的gerber文件圖形轉(zhuǎn)換到覆銅板內(nèi)層圖形上面
2.內(nèi)層主要涉及物料
1)覆銅板
2)內(nèi)層油墨
3)菲林
3.生產(chǎn)流程(包括AOI)
1)覆銅板前處理的目的：清潔pcb板面的贓物/氧化，增加pcb板面銅箔的粗糙度
2)涂布的目的：在覆銅板板涂覆上一層薄薄的感光油墨
3)CCD曝光的目的：通過強(qiáng)光照射，固化表面油墨(聚合反應(yīng))，避免油墨沾到菲林，再將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上
4)SES線(酸性蝕刻線)的目的：將不需要的圖形上的感光油墨去除掉，再將不需要的圖形(板面上的銅箔)通過藥水咬蝕掉，最后將線路上的油墨去除掉
5)AOI掃描：通過光學(xué)原理檢查線路是否有開短路問題
4.優(yōu)勢(shì)
1)可以生產(chǎn)2.5mil/2.5mil的線寬/線距
2)全自動(dòng)垂直涂布線可以生產(chǎn)最薄為3mil的芯板
3)自動(dòng)CCD曝光機(jī)：最小對(duì)位精度可以達(dá)到1.5mil。
4)在線AOI：產(chǎn)能大，并且可以掃描1.5mil的缺口銅點(diǎn)
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