【產(chǎn)品詳情】
產(chǎn)品規(guī)格：680＊650mm
線寬線矩：3mil/3mil
表面工藝：沉金工藝
tags:6層高精密沉金線路板 6層高精密沉金電路板
什么是沉金板?
沉金工藝是指通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，這種PCB板通常被稱為“沉金線路板”。
PCB板為什么要選擇沉金工藝，沉金線路板與鍍金線路板有什么區(qū)別?
1、 沉金板與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金板所呈現(xiàn)的金黃色相比鍍金來(lái)講更黃，客戶滿意度更高; 其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工，另外沉金板相比鍍金板更易焊接，不會(huì)造成焊接不良等問(wèn)題。
2、 沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，不會(huì)產(chǎn)生金絲造成微短，線路上的阻焊與銅層結(jié)合也更為牢固，且趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響?！ ?/p>
3、 沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化?！ ?/p>
4、 工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
5、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
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